[发明专利]系统级封装体以及包括其的电子模块在审
| 申请号： | 202110521509.0 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113872171A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 南伟鎭;郑丞桓 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;G01R27/26;G01R31/00;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种系统级封装体以及包括其的电子模块。系统级封装体包括：功能电路；以及保护电路，保护功能电路，使得不会向功能电路施加瞬间过度电压。此时，保护电路包括：TVS二极管以及电容器。TVS二极管包括接收接地电压的阳极以及与第一外部连接端子连接的阴极。电容器包括连接到与第一外部连接端子电分离的第二外部连接端子的第一端子以及接收接地电压的第二端子。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 以及 包括 电子 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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