[发明专利]系统级封装体以及包括其的电子模块

说明书

提供一种系统级封装体以及包括其的电子模块。系统级封装体包括：功能电路；以及保护电路，保护功能电路，使得不会向功能电路施加瞬间过度电压。此时，保护电路包括：TVS二极管以及电容器。TVS二极管包括接收接地电压的阳极以及与第一外部连接端子连接的阴极。电容器包括连接到与第一外部连接端子电分离的第二外部连接端子的第一端子以及接收接地电压的第二端子。

技术领域

本发明涉及电子模块。更详细而言，本发明涉及具备功能电路以及保护功能电路免受瞬间过度电压的影响的保护电路的系统级封装体以及包括其的电子模块。

背景技术

近几年，在制造电子设备时，广泛使用通过单独的芯片实现各功能电路来结合到一个封装体中的系统级封装体(system in package，SIP)。此时，系统级封装体可以为了在电子设备内保护功能电路免受因静电放电等产生的瞬间过度电压的影响而包括不会向功能电路施加所述瞬间过度电压的保护电路，保护电路可以包括并联连接在与功能电路连接的预定的线和传递接地电压的接地电压线之间的瞬间过度电压抑制(transient voltagesuppression；TVS)二极管以及电容器。对此，在电子设备内因静电放电等而瞬间过度电压被施加到预定的线的情况下，TVS二极管可以将流向预定的线的浪涌电流(surge current)放电到接地电压线，从而保护功能电路。另一方面，在制造电子设备时，在将系统级封装体安装到印刷电路基板(例如，柔性印刷电路基板)之前，可以执行对系统级封装体的测试。但是，在现有技术中的系统级封装体内，由于TVS二极管和电容器彼此并联连接在预定的线与接地电压线之间(即，TVS二极管的阴极与电容器的第一端子被电连接，且TVS二极管的阳极与电容器的第二端子被电连接)，因此存在如下问题，即，在执行对TVS二极管的测试时，电容器带来的影响(例如，流过TVS二极管的逆电流进行衰减振动的现象)，测试时间(testtact time)会延迟，并且在执行对电容器的测试时，TVS二极管带来的影响(例如，漏电流流过TVS二极管的现象)，会产生电容测量误差。

发明内容

本发明的一目的在于，提供一种系统级封装体，包括功能电路以及保护功能电路使得不会向功能电路施加瞬间过度电压的保护电路，在执行对TVS二极管的测试时，不会产生电容器带来的影响(即，测试时间不会延迟)，并且在执行对电容器的测试时，不会产生TVS二极管带来的影响(即，不会产生电容测量误差)。

本发明的其他目的在于，提供一种包括所述系统级封装体而具有对静电放电的高的稳定性(或可靠性)的电子模块。

但是，本发明的目的并不限于上述的目的，在不超出本发明的思想以及领域的范围内可以进行各种扩展。

为了达成本发明的一目的，本发明的各实施例涉及的系统级封装体可以包括：功能电路；以及保护电路，保护所述功能电路使得不会向所述功能电路施加瞬间过度电压。此时，所述保护电路可以包括：瞬间过度电压抑制(transient voltage suppression；TVS)二极管，包括接收接地电压的阳极以及与第一外部连接端子连接的阴极；以及电容器，包括连接到与所述第一外部连接端子电分离的第二外部连接端子的第一端子以及接收所述接地电压的第二端子。

根据一实施例，可以是，在对所述TVS二极管的第一测试以及对所述电容器的第二测试都被执行之后，通过位于外部的印刷电路基板电连接所述TVS二极管的所述阴极和所述电容器的所述第一端子。

根据一实施例，可以是，所述印刷电路基板包括：第三外部连接端子；以及第四外部连接端子，在所述印刷电路基板内与所述第三外部连接端子电连接。

根据一实施例，可以是，所述第一外部连接端子、所述第二外部连接端子、所述第三外部连接端子和所述第四外部连接端子由焊球(solder ball)实现。

根据一实施例，可以是，所述第一测试按照在通过所述第一外部连接端子施加第一测试电压时测量流过所述TVS二极管的逆电流的方式执行。