[发明专利]一种半导体检测编带工艺及系统在审
| 申请号： | 202110517761.4 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113212892A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林逸宁;何翠碧 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥尼电通有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/10 | 分类号： | B65B57/10;B65B15/04;B65B51/10;B65B61/06 |
| 代理公司： | 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 何树良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体组装技术领域，尤其是指一种半导体检测编带工艺及能实现该工艺的系统，该工艺包括以下步骤：A.通过AOI设备对物料进行检测；B.把检测后的物料置入载带；C.对载带进行热压处理；D.把热压后的载带进行裁切及下料。本发明通过AOI设备对物料进行检测，能够有效检测物料的外观，从而识别物料是否放反，便于及时调整物料姿态以避免在载带内放反，降低了不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 工艺 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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