[发明专利]一种陶瓷基印制电路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202110517271.4 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113185270B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;陈月;郑海军;熊凌鹏;王全才;张勇 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基印制电路板，包括从下至上依次贴合的陶瓷基板、覆铜层、覆合层；所述的陶瓷基板包括如下重量比的各组分：氧化铝：65~85份，氧化硅20~30份，碳化硅20~40份，氧化锰1~5份。还公开了其制备工艺。本发明达到的有益效果是：既能有效降低硬度又能保证良好热传递、降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 印制 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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