[发明专利]一种陶瓷基印制电路板及其制备工艺

权利要求书

1.一种陶瓷基印制电路板，包括从下至上依次贴合的陶瓷基板、覆铜层、覆合层，其特征在于：

所述的陶瓷基板包括如下重量比的各组分：

氧化铝：65～85份，氧化硅20～30份，碳化硅20～40份，氧化锰1～5份；

陶瓷基印制电路板的制备工艺，为以下步骤：

S1、制备碳化硅多孔陶瓷颗粒粉末；

先称取粒径为5～10um的碳化硅粉末，添加粘合剂，压合并烧结成碳化硅陶瓷，烧结过程中温度低于1200℃；

然后将烧结后成型的碳化硅陶瓷进行破碎研磨，形成粒径为20～60um的碳化硅陶瓷颗粒粉末；

S2、将氧化硅、氧化锰、1～5um粒径的氧化铝、20～60um粒径的碳化硅陶瓷颗粒粉末在氟气环境下进行混合，然后进行压合，再进行烧结；

烧结分为三个阶段，第一阶段温度为1200～1400℃，主要烧结氧化硅；第二阶段温度为1400～1800℃，主要烧结氧化铝；第三阶段温度为1800～1950℃，主要烧结碳化硅；

S3、将烧结获得的陶瓷基板打磨后与覆铜层粘合成整体，然后用机械方法先钻孔，再用激光进行简单修孔，对孔进行处理后粘合覆合层。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基印制电路板，其特征在于：所述的陶瓷基板包括如下重量比的各组分：

氧化铝：65～75份，氧化硅20～25份，碳化硅20～30份，氧化锰1～2份。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基印制电路板，其特征在于：所述的陶瓷基板的导热系数为50～70W/m·K，洛氏硬度为50～60HRA。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷基印制电路板，其特征在于：所述的陶瓷基板包括陶瓷板A和陶瓷板B，陶瓷板A呈网孔状，两块陶瓷板B将多块网孔状的陶瓷板A夹持形成陶瓷基板。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种陶瓷基印制电路板，其特征在于：所述的步骤S1中，碳化硅陶瓷并未充分烧结且形成多孔陶瓷，最后研磨成的碳化硅陶瓷颗粒粉末还有4～6个碳化硅颗粒。

6.根据权利要求1～4任一项所述的一种陶瓷基印制电路板，其特征在于：所述的步骤S2中，温度逐渐由低到高的上升时，氧化硅先烧结且其本身玻璃相程度高，在氧化铝烧结时促进氧化铝更加地玻璃相化；

步骤S2中，第一阶段烧结时间为2～3h，第二阶段烧结时间为2～3h，第三阶段烧结时间为20～30min，避免碳化硅充分烧结，保证多孔度。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷基印制电路板，其特征在于：所述的步骤S2中，在第二烧结阶段，氧化锰与氧化铝同步烧结。