[发明专利]盲孔多层高密度电路板制备工艺有效
| 申请号： | 202110517264.4 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113225941B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;陈雪;陈月;郑海军;熊凌鹏;张勇;蒋建军 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及盲孔多层高密度电路板制备工艺，步骤为：S1、初步制备陶瓷基板；将陶瓷料和粘合剂混合压片，烧结，让其为未充分形成陶瓷；S2、单层打孔，将步骤S1制备好的初步凝结的陶瓷雏形取出并冷却，固定好后采用机械方法进行穿孔；打完盲孔后，不从固定夹具上取下，用激光对孔进行修整处理，并将修整后的孔中插入筒套；S3、再次将打孔后的陶瓷进行烧结，将陶瓷基板彻底烧结成型；S4、然后在陶瓷基板上附上电路层形成单层板，将多个单层板粘合形成多层板，多层板粘合时，具有孔的板与未开孔的板粘合，自然形成了盲孔；S5、然后对盲孔进行电镀处理；还公开了其制备工艺。本发明达到的有益效果是：降低孔加工成本、提高导通质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高密度 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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