[发明专利]一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法在审
| 申请号： | 202110513401.7 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113260167A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨红光;贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，涉及PCB板加工技术领域。该防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置包括PCB板和镀锡隔板，PCB板上设有至少一个螺丝孔以及至少一个铜箔区；镀锡隔板位于PCB板上方，镀锡隔板设有至少一个通孔组以及至少一个网孔区，通孔组和网孔区分别与PCB板的螺丝孔和铜箔区相对应。通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动，使镀锡隔板上的锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地解决了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 板上螺孔 铜箔 氧化 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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