[发明专利]一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法在审
| 申请号： | 202110509546.X | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113161465A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 谢成林;丁磊;韩玉;李泉涌;彭友 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人： | 梁维尼 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于FlipChipLED芯片封装器件的制作方法，包括以下步骤：步骤一、芯片焊接：通过固晶机和回流炉，将FlipChipLED芯片焊接到支架上；步骤二、封装固化：通过点胶机将混有荧光粉的封装胶水灌注到支架上，并送入固化炉内固化；步骤三、外观检测：通过显微镜检测或AOI检测支架上封装件的外观，并剔除不良封装件，提升测试分选速度，降低封装件工作异常率；步骤四、测试分选：将支架上的封装件剥离后经分光机测试后，分成多个参数档的封装件；步骤五、包装入库：将分档收纳盒中的封装件通过编带机后，包装后送入仓库。本发明具有焊接空洞率低，工作散热好，封装胶水不易脱层的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 flip chip led 芯片 封装 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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