[发明专利]一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法

说明书

本发明公开一种基于FlipChipLED芯片封装器件的制作方法，包括以下步骤：步骤一、芯片焊接：通过固晶机和回流炉，将FlipChipLED芯片焊接到支架上；步骤二、封装固化：通过点胶机将混有荧光粉的封装胶水灌注到支架上，并送入固化炉内固化；步骤三、外观检测：通过显微镜检测或AOI检测支架上封装件的外观，并剔除不良封装件，提升测试分选速度，降低封装件工作异常率；步骤四、测试分选：将支架上的封装件剥离后经分光机测试后，分成多个参数档的封装件；步骤五、包装入库：将分档收纳盒中的封装件通过编带机后，包装后送入仓库。本发明具有焊接空洞率低，工作散热好，封装胶水不易脱层的特点。

技术领域

本发明涉及一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，尤其是一种具有焊接空洞率低，工作散热好，封装胶水不易脱层的基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法。

背景技术

Flip Chip LED芯片的应用，已经覆盖到目前正装的应用范围，包含照明、背光、车用，显示等领域。

发展趋势:受Flip Chip LED芯片的倒装技术，筹划高光效、高功率正转倒装方案的引领，国内封装厂追随开发，随着支架型倒装封装技术的逐渐成熟和成本的持续下降，但倒装具有其显著的性能优势。

目前，市场主流Flip Chip LED芯片通过共晶焊接方式焊接的封装器件成本高，效率低；而Flip Chip LED芯片封装器件的低端焊接方式为锡膏焊接，但是空洞大，空洞率达到25％以上，焊接不稳定；二次焊接还存在假焊的风险，同时，锡膏焊接后的残留助焊剂在长期使用中引起发黑导致的亮度衰减及死灯。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有焊接空洞率低，工作散热好，封装胶水不易脱层的基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、芯片焊接：通过固晶机和回流炉，将Flip Chip LED芯片焊接到支架上；

步骤二、封装固化：通过点胶机将混有荧光粉的封装胶水灌注到支架上，并送入固化炉内固化；

步骤三、外观检测：通过显微镜检测或AOI检测支架上封装件的外观，并剔除不良封装件，提升测试分选速度，降低封装件工作异常率；

步骤四、测试分选：将支架上的封装件剥离后经分光机测试后，分成多个参数档的封装件；

步骤五、包装入库：将分档收纳盒中的封装件通过编带机后，包装后送入仓库；

所述步骤一的芯片焊接，包括以下步骤：

步骤S01、支架除湿/电浆清洗：将支架送入烤箱进行低温烘烤，烘干支架表面的水气；再将支架送入等离子清洗机；

步骤S02、晶片扩晶：在等离子风扇的持续吹扫下，将表面粘贴有电极朝外FlipChip LED芯片的晶片膜，倒膜至UV膜上，UV膜上的Flip Chip LED芯片电极朝向UV胶面；再通过扩晶机，拉伸扩大UV膜的面积，并使用固定环固定；随后使用UV灯对UV膜曝光解胶；

所述晶片膜上的Flip Chip LED芯片电极具有经solderbump焊锡凸块处理的焊锡层；

步骤S03、固晶：将上述固定有经扩晶处理后Flip Chip LED芯片膜的固晶环、除湿清洗后的支架送入固晶机，固晶机的点胶针蘸取助焊剂，并将助焊剂点在待固晶区域；固晶机的吸头吸取固晶膜上的Flip Chip LED芯片，并将Flip Chip LED芯片送到支架的助焊剂上；