[发明专利]一种弯折电路板及其加工设备和方法有效

专利信息
申请号: 202110508342.4 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN112974580B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张仁军;李清华;艾克华;黄伟杰;胡志强 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: B21D5/02 分类号: B21D5/02;B21D43/00;B21D45/04;B21D37/16
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省遂*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种弯折电路板,所述弯折电路板包括金属基层(1)、导热绝缘层(2)和导电层(3),导热绝缘层(2)复合于金属基层(1)的顶表面上,导电层(3)复合于导热绝缘层(2)的顶表面上,弯折电路板的底部设置有多个凹陷部(4),弯折电路板的左右侧均设置有水平部(5);弯折电路板的顶表面上开设有顺次贯穿导电层(3)、导热绝缘层(2)和金属基层(1)设置的方槽(6)。本发明的有益效果是:结构紧凑、防导电层烧损、提高弯折电路板加工质量。
搜索关键词: 一种 电路板 及其 加工 设备 方法
【主权项】:
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