[发明专利]一种弯折电路板及其加工设备和方法有效

专利信息
申请号: 202110508342.4 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN112974580B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张仁军;李清华;艾克华;黄伟杰;胡志强 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: B21D5/02 分类号: B21D5/02;B21D43/00;B21D45/04;B21D37/16
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省遂*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 及其 加工 设备 方法
【说明书】:

发明公开了一种弯折电路板,所述弯折电路板包括金属基层(1)、导热绝缘层(2)和导电层(3),导热绝缘层(2)复合于金属基层(1)的顶表面上,导电层(3)复合于导热绝缘层(2)的顶表面上,弯折电路板的底部设置有多个凹陷部(4),弯折电路板的左右侧均设置有水平部(5);弯折电路板的顶表面上开设有顺次贯穿导电层(3)、导热绝缘层(2)和金属基层(1)设置的方槽(6)。本发明的有益效果是:结构紧凑、防导电层烧损、提高弯折电路板加工质量。

技术领域

本发明涉及弯折电路板的结构及其加工的技术领域,特别是一种弯折电路板及其加工设备和方法。

背景技术

目前,随着科技的发展,越来越多的穿戴设备进入我们身边,传统的电路板较硬,安装在穿戴设备内部颇为不便,而传统的柔性电路板则成本较高,经济性较差。因此市面上出现了弯折电路板,弯折电路板是硬性电路板与柔性电路板的结合体,它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,因此非常适合安装在穿戴设备中。

现有弯折电路板的结构如图1~2所示,现有弯折电路板包括金属基层1、导热绝缘层2和导电层3,导热绝缘层2压合于金属基层1的顶表面上,导电层3压合于导热绝缘层2上,导电层3上设置有线路层和阻焊,弯折电路板的底部设置有多个凹陷部4,弯折电路板的左右边缘上均设置有水平部5。目前,生产弯折电路板的弯折设备包括凸模和凹模,凸模设置于冲床的冲头上,工作时,先将生产弯折电路板的毛坯水平放置于凹模的顶表面上,以实现毛坯的定位,(其中,毛坯的结构如图3所示,毛坯包括顺次复合于一体且呈板状的金属基层1、导热绝缘层2和导电层3),再操作冲床的冲头向下运动,凸模上的凸模镶件与凹模中的凹槽相配合后,即可弯折成型出弯折电路板,向上顶升位于凹模内的顶杆,顶杆抵压在弯折电路板凹陷部4的底表面上,以将弯折电路板从凹模内顶出来,方便工人取走弯折电路板,取走后在导电层3上蚀刻出线路层,从而最终加工出成品弯折电路板。

然而,这种弯折设备虽然能够加工出弯折电路板,但是仍然存在较多的缺陷,具体缺陷如下:I、在凹模与凸模在闭模过程中,产品两侧的水平部5向上翘起来,翘起方向如图1中空心箭头所示,而工艺上要求两个水平部5处于同一平面上,从而降低了弯折电路板的加工质量。II、当顶杆在顶起产品的凹陷部4过程中,由于产品的水平部5部分还牢固的贴合在凹模的顶表面上,即产品的上表面固定不动,而产品的下表面受力,受力方向如图1中实心箭头所示,从而导致凹陷部4向上凹陷边形,进一步的降低了弯折电路板的加工质量。III、凹模与凸模在闭模过程中,凸模镶件与导电层3之间产生大量热量,热量堆积在导电层3上造成导电层3表面烧损,从而降低了产品合格率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、防导电层烧损、提高弯折电路板加工质量的弯折电路板及其加工设备和方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种弯折电路板,所述弯折电路板包括金属基层、导热绝缘层和导电层,所述导热绝缘层复合于金属基层的顶表面上,导电层复合于导热绝缘层的顶表面上,所述弯折电路板的底部设置有多个凹陷部,弯折电路板的左右侧均设置有水平部;所述弯折电路板的顶表面上开设有顺次贯穿导电层、导热绝缘层和金属基层设置的方槽。

所述凹陷部纵向设置,凹陷部的底表面为平面。

所述水平部与弯折电路板的顶表面平齐。

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