[发明专利]一种弯折电路板及其加工设备和方法有效
申请号: | 202110508342.4 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN112974580B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张仁军;李清华;艾克华;黄伟杰;胡志强 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B21D5/02 | 分类号: | B21D5/02;B21D43/00;B21D45/04;B21D37/16 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 629000 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 及其 加工 设备 方法 | ||
1.一种弯折电路板的加工设备,所述弯折电路板包括金属基层(1)、导热绝缘层(2)和导电层(3),所述导热绝缘层(2)复合于金属基层(1)的顶表面上,导电层(3)复合于导热绝缘层(2)的顶表面上,所述弯折电路板的底部设置有多个凹陷部(4),弯折电路板的左右侧均设置有水平部(5);所述弯折电路板的顶表面上开设有顺次贯穿导电层(3)、导热绝缘层(2)和金属基层(1)设置的方槽(6),所述凹陷部(4)纵向设置,凹陷部(4)的底表面为平面,所述水平部(5)与弯折电路板的顶表面平齐,其特征在于:所述加工设备包括凸模(7)和凹模(8),所述凹模(8)的顶表面上开设有多个与凹陷部(4)相配合的凹槽(9),凹槽(9)贯穿凹模(8)的前后端面设置, 凹模(8)的顶表面上且位于其中部固设有多个与方槽(6)相配合的方杆(10),凹模(8)的左右端面上均固设有升降油缸(11),升降油缸(11)活塞杆的作用端上固设有限位板(12),限位板(12)设置于凹槽(9)的外侧且位于凹模(8)的上方,限位板(12)的顶表面上固设有导向板(13);两个限位板(12)之间设置有产品顶升机构;所述顶升机构包括电磁铁(14)、设置于凹模(8)下方的升降板(15)、开设于凹槽(9)的底部且贯穿凹模(8)底表面设置的导向孔(16),导向孔(16)内滑动安装有顶杆(17),顶杆(17)的底部焊接于升降板(15)上,升降板(15)的左右端部均固设有导向柱(18),导向柱(18)的顶端部向上贯穿凹模(8)且焊接于限位板(12)上,电磁铁(14)固设于限位板(12)内,且其底表面与限位板(12)的底表面平齐,电磁铁(14)设置于凹槽(9)的外侧且位于两个导向柱(18)之间;所述凸模(7)滑动安装于两个导向板(13)所围成的区域内,凸模(7)的底表面上固设有多个分别与凹槽(9)相配合的凸模镶件(19)。
2.根据权利要求1所述弯折电路板的加工设备,其特征在于:所述凹模(8)的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿(20)。
3.根据权利要求1所述弯折电路板的加工设备,其特征在于:所述方杆(10)由前往后依次设置。
4.根据权利要求1所述弯折电路板的加工设备,其特征在于:所述限位板(12)的底表面上开设有台阶孔(21),所述电磁铁(14)嵌入于台阶孔(21)的大孔内,电磁铁(14)的导线向上贯穿台阶孔(21)的小孔且与电源电连接。
5.根据权利要求1所述弯折电路板的加工设备,其特征在于:所述凹模(8)的左右端部均开设有垂向设置的通孔(22),所述导向柱(18)滑动安装于通孔(22)内。
6.根据权利要求1所述弯折电路板的加工设备,其特征在于:所述凸模(7)的顶表面上开设有多个与凸模镶件(19)上下对应的锥形槽(23);凸模(7)的底表面上开设有与方杆(10)相配合的容纳槽。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述加工设备加工弯折电路板的方法,其特征在于:所述方法以下步骤:
S1、向各个锥形槽(23)内填装制冷剂;将凸模(7)的顶部连接于冲床的冲头上;
S2、在毛坯的中部冲压成型出多个与方杆(10)相配合的方槽(6);
S3、毛坯的定位工装:将毛坯(24)上的各个方槽(6)对应的套设于各个方杆(10)上,且将毛坯(24)的金属基层(1)支撑于凹模(8)的顶表面上,此时毛坯(24)的左右端部分别处于两个限位板(12)的正下方,且位于两个导向柱(18)之间,从而实现了毛坯的快速定位工装;
S4、毛坯左右端部的限位:控制两个升降油缸(11)使其活塞杆同步向下缩回,活塞杆带动限位板(12)向下运动,当限位板(12)的底表面与毛坯(24)的导电层(3)的顶表面接触后,立即关闭升降油缸(11),此时毛坯(24)的左右端部限制于限位板(12)和凹模(8)之间;
S5、弯折电路板的成型:操作冲床使冲头向下运动,冲头带到凸模(7)沿着两个导向板(13)所形成的区域向下运动,凸模(7)带动凸模镶件(19)向下运动,当凸模镶件(19)与凹槽(9)闭模后,即可成型出弯折电路板;
S6、弯折电路板的取出,其具体操作步骤为:先操作冲床使冲头向上运动,冲头带动凸模(7)向上运动,当凸模与弯折电路板(25)分离后,接通电源,电磁铁(14)通电后将弯折电路板(25)的水平部(5)吸附住,随后控制升降油缸(11)使其活塞杆向上运动,活塞杆带到限位板(12)向上运动,限位板(12)带动电磁铁(14)向上运动,电磁铁(14)将吸附于其上的水平部(5)向上抬起,以实现对弯折电路板(25)的顶表面抬升,同时限位板(12)还带动导向柱(18)同步向上运动,导向柱(18)带动升降板(15)向上运动,升降板(15)带动顶杆(17)沿着导向孔(16)向上运动,顶杆(17)将弯折电路板(25)的凹陷部(4)的底表面顶起,以实现对弯折电路板(25)的底表面顶起,当限位板(12)复位后,切断电源,即可将弯折电路板(25)从凹模(8)内取出;
S7、通过蚀刻工艺在导电层(3)上蚀刻出线路层,从而最终生产出成品弯折电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川英创力电子科技股份有限公司,未经四川英创力电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110508342.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。