[发明专利]一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆及其制作方法在审
| 申请号： | 202110504941.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113314251A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞兴 | 申请（专利权）人： | 河源市飞利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新技术开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆及其制作方法，包括如下质量百分比的成分：银粉77％，玻璃粉9％，有机载体1％，有机溶剂13％，银浆制作方法：S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80‑90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆；本发明制作的银浆比市面上现有的银浆经850度烧结后在陶瓷表面的附着力可大大提高，并有效降低电阻率10％/㎜ |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 基材 rfid 专用 高温 烧结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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