[发明专利]一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆及其制作方法在审
| 申请号： | 202110504941.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113314251A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞兴 | 申请（专利权）人： | 河源市飞利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新技术开*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 基材 rfid 专用 高温 烧结 及其 制作方法 | ||
1.一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于,包括如下质量百分比的成分：
银粉 77％，
玻璃粉 9％，
有机载体 1％，
有机溶剂 13％。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于，所述有机溶剂包括如下质量百分比的成分：
松油醇 70％，
丁基卡必醇 30％。
3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于：所述有机载体为乙基纤维素。
4.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于：所述玻璃粉为无铅低温溶融玻璃粉；无铅低温溶融玻璃粉的软化温度为300℃-800℃。
5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于：所述无铅低温溶融玻璃粉的粉体粒径100nm-1um。
6.一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80-90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
7.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
8.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河源市飞利华电子有限公司，未经河源市飞利华电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110504941.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种顶升辊道
- 下一篇：一种可稳定保存的次氯酸溶液的制备装置及制备方法
