[发明专利]碳化硅包壳感应加热连接方法及碳化硅包壳在审
| 申请号： | 202110502358.4 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113402289A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴利翔;薛佳祥;廖业宏;任啟森;马海滨;翟剑晗;张永栋;高思宇 | 申请（专利权）人： | 中广核研究院有限公司;岭东核电有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;G21C21/00;G21C3/10 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518031 广东省深圳市福田区上步中路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅包壳感应加热连接方法及碳化硅包壳，碳化硅包壳感应加热连接方法包括：S1、将连接材料和分散剂加入有机溶剂，经超声分散后形成混合浆料；S2、将混合浆料均匀涂抹在SiC端塞和/或SiC包壳管的连接面上，将SiC端塞和SiC包壳管以连接面相对配合形成连接结构；S3、在保护气氛下，将连接结构进行固化，混合浆料固化形成连接层；S4、将连接结构置于感应加热设备上进行感应加热，使连接层致密化，将SiC端塞与SiC包壳管致密连接，形成SiC包壳。本发明采用感应加热的方式实现端塞和包壳管的快速连接，极大地节省工作时间，提高连接效率；感应加热无需对高纯、不导电的SiC包壳管和端塞进行导电化处理，实现连接层单独加热，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 感应 加热 连接 方法 | ||
【主权项】：
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