[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202110494608.4 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113629991A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | G·内鲍尔;S·尤费雷夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;周学斌 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体模块。在实施例中，半导体模块包括低侧开关和高侧开关。低侧开关和高侧开关被布置成在横向上彼此相邻并且被串联地耦合在半导体模块的接地封装焊盘和VIN封装焊盘之间并且形成具有输出节点的半桥配置。半导体模块进一步包括被耦合到接地电位的第一电容器焊盘和被耦合到VIN电位的第二电容器焊盘。第一电容器焊盘被布置成在竖向上在低侧开关上方并且第二电容器焊盘被布置成在竖向上在高侧开关上方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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