[发明专利]包括调节电路的反应器系统在审
申请号: | 202110493981.8 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113621944A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 中野竜;庄司文孝 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种反应器系统的基座组件的,可以包括由基座外边缘限定的基座本体,基座本体包括基座外部部分和基座内部部分,其中基座外部部分邻近于基座外边缘,并且基座内部部分被至少部分地封闭在基座外部部分内;第一调节电路,包括边缘电极和耦接到边缘电极的第一谐振电路,其中边缘电极耦接到基座本体;第二调节电路,包括中央电极和耦接到中央电极的第二谐振电路,其中中央电极耦接到基座本体;其中边缘电极设置为比中央电极更邻近于基座外边缘。 | ||
搜索关键词: | 包括 调节 电路 反应器 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的