[发明专利]用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜在审
| 申请号： | 202110492816.0 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN115368608A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 吴家浩;刘亭依;蔡孟颖 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;H05K1/03;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 何春晖;刘兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请为一种用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜，其包括有：一聚酰亚胺基材膜；一氟素高分子层，其系形成于该聚酰亚胺基材膜之至少一表面，其包括有聚酰亚胺树酯及氟素高分子，其中该聚酰亚胺树酯占氟素高分子层之总固体含量之2～20wt％，且该氟素高分子层中之聚酰亚胺树酯之芳香官能基比大于35％，且紫外光‑可见光光谱吸收起始波长(λonset)大于360nm；以及该聚酰亚胺基材膜与其中一层之氟素高分子层之厚度比为8:1～1:4；及该聚酰亚胺复合膜之总厚度介于18～175微米。因此，其具有低介电常数与低损耗因子，且于软性印刷电路板之制程中具有良好的钻孔加工性及降低回蚀的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 软性 金属 箔基板 聚酰亚胺 复合 | ||
【主权项】：
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