[发明专利]用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜

说明书

本申请为一种用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜，其包括有：一聚酰亚胺基材膜；一氟素高分子层，其系形成于该聚酰亚胺基材膜之至少一表面，其包括有聚酰亚胺树酯及氟素高分子，其中该聚酰亚胺树酯占氟素高分子层之总固体含量之2～20wt％，且该氟素高分子层中之聚酰亚胺树酯之芳香官能基比大于35％，且紫外光‑可见光光谱吸收起始波长(λonset)大于360nm；以及该聚酰亚胺基材膜与其中一层之氟素高分子层之厚度比为8:1～1:4；及该聚酰亚胺复合膜之总厚度介于18～175微米。因此，其具有低介电常数与低损耗因子，且于软性印刷电路板之制程中具有良好的钻孔加工性及降低回蚀的发生。

技术领域

本申请为一种用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜，特别系指一种具有低介电常数、低损耗因子，且于软性印刷电路板之制程中具有良好的钻孔加工性及降低回蚀的发生。

背景技术

目前，软性印刷电路板已大幅应用于日常生活中各式电子产品，例如：移动电话、平板装置、笔记本电脑等商品。此种软性印刷电路板与其覆盖基材必须考虑材料的电气性、耐热性、耐化学性及尺寸安定性，因此通常使用聚酰亚胺为软性印刷电路板及覆盖层之基材。

近年来伴随着5G高频传输应用的到来，高传输频率与高数据传输量，传输的过程中可能发生讯号的损失。为了有效的降低讯号损失，聚酰亚胺膜的介电常数(dielectricconstant,Dk)与损耗因子(dissipation factor,Df)的降低则格外的重要。藉由分子结构设计来降低聚酰亚胺膜之Dk及Df，但，目前的极限仍于10GHz下Dk仍高于3.0、Df高于0.004。

各式高分子材料中，氟素高分子是已知具有较低的Dk与Df材料，于10GHz下Dk2.5及Df0.001，因此相关开发者尝试将氟素高分子应用于软性覆金属箔基板材料之中。

实施方式大致可分为三种：

方法1.在聚酰亚胺膜之中添加氟素高分子粒子(专利文献1)：此方法藉由将氟素高分子粒子混入聚酰亚胺膜之中，以求发挥氟素高分子之低损耗因子之特性。但由于需维持整体聚酰亚胺膜之特性平衡，能添加之氟素高分子比例有限，覆上金属箔后制作成之线路讯号损失无法有效抑制。

方法2.在聚酰亚胺表面覆合氟素高分子膜(专利文献2)：此方法以聚酰亚胺膜为核心层，在其单侧或双侧经由热压机贴合上氟素高分子膜，该膜可同时与金属箔贴合，由于氟素高分子层之优异介电特性，所制作成之线路在讯号损失可有效降低。

方法3.如同方法2之多层结构，除了可直接与氟素高分子膜直接贴合外，方法3将可熔融之氟素高分子粒子以涂布方式覆上聚酰亚胺膜面之上，再经过超过氟素高分子熔点之加工温度使其融熔后成膜(专利文献3)。

方法2和方法3使用聚酰亚胺/氟素高分子层状迭构虽可有效降低损耗因子，但由于氟素高分子对于紫外线雷射钻孔之波长355纳米雷射吸收度极差，造成钻孔不易、回蚀(etch back)导致良率低等缺点，导致加工不易与良率下降等缺点。

[背景技术文献]

[专利文献1]TW I661004

[专利文献2]TW I461119

[专利文献3]TW 201936377

发明内容

一种用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜，其包括有：一聚酰亚胺基材膜；一氟素高分子层，其系形成于该聚酰亚胺基材膜之至少一表面，其系包括有聚酰亚胺树酯及氟素高分子，其中聚酰亚胺树酯占氟素高分子层之总固体含量之2～20重量％；氟素高分子层中之聚酰亚胺树酯之芳香官能基比大于35％，且紫外光-可见光光谱吸收起始波长(λonset)大于360nm；以及该聚酰亚胺基材膜与氟素高分子层总厚之厚度比为8:1～1:4，聚酰亚胺复合膜之总厚度介于18～175微米。

附图说明