[发明专利]LED芯片结构的制备方法及制得的LED芯片结构有效
| 申请号： | 202110491560.1 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113299802B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;刘时彪;莫炜静;邱成峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/46;G03F7/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片结构的制备方法及制得的LED芯片结构，制备方法包括以下过程：提供模板，模板包括基底和形成于基底上的多个柱状结构；提供外延片，在外延片上形成第一光刻胶层，用模板压印第一光刻胶层，使模板的柱状结构在第一光刻胶层内压印出孔结构，得到图案化的第一光刻胶层；以图案化的第一光刻胶层为掩模，在孔结构内沉积第一填充物，去除图案化的第一光刻胶层，在外延片上形成多个柱结构；在相邻第一填充物的柱结构的空隙内沉积第二填充物，形成填充结构；在柱结构和填充结构的顶面形成第二金属层。本发明能够避免曝光和显影带来的尺寸限制，提高不同批次的产品的一致性，且模板反复使用，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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