[发明专利]阵列基板制造方法及显示面板制造方法有效
| 申请号： | 202110487442.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113206038B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 刘振;许哲豪;张合静;周佑联;刘凯军;郑浩旋 | 申请（专利权）人： | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本申请涉及显示面板制造技术，公开了阵列基板制造方法及显示面板制造方法，阵列基板制造方法包括：在基板上沉积遮光层、缓冲层、第一金属层和欧姆接触层；进行第一次光罩制程，形成遮光层图案、缓冲层图案、第一金属层图案和欧姆接触层图案；在经过第一次光罩制程后的基板上沉积有源层、绝缘层和第二金属层；进行第二次光罩制程，形成有源层图案、绝缘层图案和第二金属层图案；在经过第二次光罩制程后的基板上沉积钝化层；进行第三次光罩制程，形成第一导电过孔，第二导电过孔和第三导电过孔以及氧化铟锡层图案。显示面板制造方法，采用了上述的阵列基板制造方法。本申请公开的阵列基板制造方法及显示面板制造方法，工艺流程简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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