[发明专利]三合一芯片自动上料系统

摘要

本申请涉及一种三合一芯片自动上料系统，包括机架，机架上设有输送台和上料台，上料台位于引脚的夹持端一侧，且引脚的夹持端朝向上料台，机架上设置有用于驱动上料台滑动的驱动装置；上料台上开设有用于引导芯片的引导槽，引导槽贯穿上料台靠近输送台的一侧，上料台上滑动设置有推料架，推料架上设置有用于推动引导槽上的芯片向输送台的方向移动的推料板；机架上设置有用于驱动引脚的夹持端张开的引脚分离装置，引脚分离装置位于上料台与输送台之间，机架上还设置有用于理料的芯片理料装置，以及用于吸取芯片理料装置上的芯片并放置于引导槽的芯片取放装置。本申请通过机器推动芯片替代人工夹持芯片的方式使得芯片与引脚的装配更为简单。