[发明专利]三合一芯片自动上料系统

说明书

本申请涉及一种三合一芯片自动上料系统，包括机架，机架上设有输送台和上料台，上料台位于引脚的夹持端一侧，且引脚的夹持端朝向上料台，机架上设置有用于驱动上料台滑动的驱动装置；上料台上开设有用于引导芯片的引导槽，引导槽贯穿上料台靠近输送台的一侧，上料台上滑动设置有推料架，推料架上设置有用于推动引导槽上的芯片向输送台的方向移动的推料板；机架上设置有用于驱动引脚的夹持端张开的引脚分离装置，引脚分离装置位于上料台与输送台之间，机架上还设置有用于理料的芯片理料装置，以及用于吸取芯片理料装置上的芯片并放置于引导槽的芯片取放装置。本申请通过机器推动芯片替代人工夹持芯片的方式使得芯片与引脚的装配更为简单。

技术领域

本发明涉及热敏电阻生产设备领域，尤其是涉及三合一芯片自动上料系统。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度写书不同分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC），正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻同属于半导体器件。

热敏电阻主要由两个引脚、连接在两个引脚之间的芯片以及用于封装芯片的封装材料构成。如图1所示，目前，在热敏电阻的生产工艺中，一般是将导电金属丝弯曲成类环形的引脚，以使引脚的开口端形成用于夹持芯片的夹持端，从而夹持芯片，然后再将芯片焊接于夹持端。芯片焊接于夹持端后，将引脚的封闭端切除，从而形成两个引脚。

然而，相关技术中，通常是通过人工使用镊子夹取芯片后，再将芯片放置在引脚的夹持端，由夹持端对芯片进行夹持。而由于芯片的体积较小，工作人员难以将芯片夹持并放置到引脚的夹持端，操作较为困难。

发明内容

为了改善现有的热敏电阻在生产的过程中工作人员难以将芯片夹持并放置到引脚的夹持端的现象，本申请提供一种三合一芯片自动上料系统。

本申请提供的三合一芯片自动上料系统采用如下的技术方案：

一种三合一芯片自动上料系统，包括机架，所述机架上设置有用于输送引脚的输送台，引脚的夹持端凸出于所述输送台的一侧，所述机架上滑动设置有上料台，所述上料台位于引脚的夹持端一侧，且引脚的夹持端朝向所述上料台，所述机架上设置有用于驱动所述上料台向靠近或远离所述输送台的方向滑动的驱动装置；所述上料台上开设有用于引导芯片的引导槽，所述引导槽贯穿所述上料台靠近所述输送台的一侧，所述上料台上滑动设置有推料架，所述推料架上设置有用于推动所述引导槽上的芯片向输送台的方向移动的推料板；所述机架上设置有用于驱动引脚的夹持端张开的引脚分离装置，所述引脚分离装置位于所述上料台与输送台之间，所述机架上还设置有用于理料的芯片理料装置，以及用于吸取芯片理料装置上的芯片并放置于所述引导槽的芯片取放装置。

通过采用上述技术方案，将芯片夹持于引脚的夹持端时，通过输送台将引脚输送至与上料台相对的位置，使上料台上的引料槽与引脚的夹持端对齐，然后通过驱动装置驱动上料台向输送台的方向移动，使上料台逐渐靠近引脚的夹持端，直至引脚的夹持端与上料台朝向输送台的一侧与引脚的夹持端稍微接触，或引脚的夹持端与上料台具有较小的缝隙。然后通过引脚分离装置将引脚的夹持端张开，以便于将芯片放入夹持端。在引脚分离装置将引脚的夹持端分开的过程中，芯片取放装置吸取经理料装置理料后的芯片，并将芯片放置于上料台的引导槽上，然后由推料架上的推料板推动芯片向引脚的夹持端靠近，直至芯片被推动至引脚的夹持端。当芯片被推至引脚的夹持端后，引脚分离装置复位，引脚的夹持端在自身弹力的作用下复位，从而将芯片夹紧，由此完成引脚夹持芯片的步骤，从而使得无需人工夹持芯片，且通过机器推动芯片替代人工夹持芯片的方式使得芯片与引脚的装配更为简单。

优选的，所述芯片理料装置包括设置于所述机架上的振动盘以及连接于所述振动盘的出料端的理料台，所述理料台上设置有理料导轨，所述理料导轨自所述振动盘的出料端向所述上料台的方向呈向下倾斜设置，所述理料导轨上开设有供单个芯片穿过的理料槽，所述理料槽沿所述理料导轨的长度方向设置，且理料槽连通于所述振动盘的出料端；所述理料台靠近所述上料台的一侧开设有连通于所述理料槽的取料槽；所述机架上设置有用于驱动所述理料台振动的振动电机。