[发明专利]一种高集成度全密封立体贴装的电路集成组装工艺在审
| 申请号： | 202110485823.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113271721A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 贾子奇;于长存;王夏莲 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张岭;赵保迪 |
| 地址： | 101200 北京市平谷*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种高集成度全密封立体贴装的电路集成组装工艺，属于电路组装技术领域；其包括以下步骤：S1：导体图案印刷；S2：HTCC基片烧结：将印刷有导体图案的陶瓷生坯添加4～8％的烧结助剂然后多层叠合，置于氢气环境中进行烧结从而制成多层互连的HTCC基片；S3：电器元件焊接：HTCC基片正面集成芯片和电阻电容，背面集成电感、电阻和电容，HTCC基片还设有用于铺设大片的功率地，信号地，输入与输出的中间层；S4：制作外壳，用来承装HTCC基片；S5：将HTCC基片安装进外壳中进行封装。本申请具有耐高温，耐腐蚀，耐冲击，密封性好，寿命长，可返工，可靠性高、集成度高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 密封 立体 电路 集成 组装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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