[发明专利]连接材料在审

专利信息
申请号: 202110483681.1 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN113410671A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 深谷达朗;石松朋之 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B1/00;H01B1/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 童春媛;初明明
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子,且最低溶融粘度为1~100000Pa·s,所述导电性粒子具有:树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500~5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此,在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时,充分地获得施加于电极的压力,因此可以获得低的连接电阻值。
搜索关键词: 连接 材料
【主权项】:
暂无信息
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