[发明专利]连接材料

说明书

提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。

本申请是申请日2016年9月14日，申请号201680050992.6 (PCT/JP2016/077197)，发明名称为“连接材料”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及通过导电性粒子将电路构件彼此电气连接的连接材料。本申请以日本国内2015年9月18日申请的日本专利申请号特愿2015-185238为基础主张优先权，该申请通过参照援引至本申请中。

背景技术

近年来，对于手机、平板电脑，逐渐要求低耗电。为了抑制耗电，需要将连接电阻值抑制为较低。

专利文献1、2中，记载了通过在导电性粒子上设置突起来实现低电阻化的技术。但是，专利文献1所记载的导电性粒子中，突起芯材直接附着于基材(树脂粒子)，因此安装时的压力导致突起芯材埋没在基材中，施加于电极的压力减少。因此，例如在表面平滑的IZO电极中，难以获得低的连接电阻值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-134156号公报；

专利文献2：WO2014/054572号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这样的实际情况而进行的发明，目的在于提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明所涉及的连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖上述树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在上述第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖上述第一导电性被膜和上述突起芯材的第二导电性被膜。

另外，本发明所涉及的连接结构体的制造方法具有：在第一电路构件上，经由含有导电性粒子的连接材料搭载第二电路构件的工序，和通过压接工具加热按压上述第二电路构件，使上述连接材料固化的工序；上述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖上述树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在上述第一金属被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、和覆盖上述第一金属层和上述突起芯材的第二导电性被膜，上述连接材料的最低溶融粘度为1～100000Pa·s。

另外，本发明所涉及的连接结构体具备：第一电路构件、第二电路构件、和将上述第一电路构件与上述第二电路构件连接的连接固化膜，上述连接固化膜具备导电性粒子，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖上述树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在上述第一金属被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、和覆盖上述第一金属层和上述突起芯材的第二导电性被膜。

发明效果

根据本发明，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。

附图说明

[图1] 图1示出导电性粒子的构成概略的断面图。

具体实施方式

以下，对于本发明的实施方式，一边参照附图一边按照下述顺序详细地进行说明。

1. 连接材料

2. 连接结构体的制造方法

3. 实施例

1. 连接材料