[发明专利]具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装有效

专利信息
申请号: 202110478368.9 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN112986687B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 巨钧栋;韦春菊;毛洪艳;张君梅;何勤;李奉华;曾秀梅 申请(专利权)人: 成都宏明电子股份有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;G01R1/04;G01K15/00;B07C5/344
代理公司: 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 代理人: 贺凤
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装,用于对具有表面电极的热敏电阻芯片进行筛选测试,包括导电且横向的公共电极板、横向的绝缘盖板和轴向为竖向的金属柱,绝缘盖板上设有多个盖板通孔,盖板通孔包括第一通孔和第二通孔,多个盖板通孔和多个金属柱一一对应,绝缘盖板和公共电极板在竖向重叠连接,金属柱置于第二通孔内并靠近公共电极板。本发明通过增加金属柱和对金属柱进行限位的绝缘基本,测试时将热敏电阻芯片置于金属柱的一端与公共电极板之间,测试笔尖接触金属柱而不接触电阻芯片表面,不会划伤电阻芯片表面,有效保护了电阻芯片,且电阻芯片不会随测试笔的移动而产生位移,电阻值测试重复性好。
搜索关键词: 具有 表面 电极 热敏电阻 芯片 筛选 测试 辅助 工装
【主权项】:
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