[发明专利]具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装

说明书

本发明公开了一种具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，用于对具有表面电极的热敏电阻芯片进行筛选测试，包括导电且横向的公共电极板、横向的绝缘盖板和轴向为竖向的金属柱，绝缘盖板上设有多个盖板通孔，盖板通孔包括第一通孔和第二通孔，多个盖板通孔和多个金属柱一一对应，绝缘盖板和公共电极板在竖向重叠连接，金属柱置于第二通孔内并靠近公共电极板。本发明通过增加金属柱和对金属柱进行限位的绝缘基本，测试时将热敏电阻芯片置于金属柱的一端与公共电极板之间，测试笔尖接触金属柱而不接触电阻芯片表面，不会划伤电阻芯片表面，有效保护了电阻芯片，且电阻芯片不会随测试笔的移动而产生位移，电阻值测试重复性好。

技术领域

本发明涉及一种电子测试用辅助工装，尤其涉及一种具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装。

背景技术

热敏电阻的核心部件是热敏电阻芯片，热敏电阻芯片的主要性能指标是产品的电阻值-温度对应关系，同时需考核在不同试验条件下的稳定性，采用规定温度下的零功率电阻值变化率以及外观完整性表征，以上要求均需要对热敏电阻芯片进行不同环境条件的筛选试验及试验前后测试，筛选试验是为了有效剔除产品的早期失效品。

具有表面电极的热敏电阻芯片是指两个电极分别位于电阻芯片两侧表面的热敏电阻芯片，其两个电极一般为金电极或银电极，金或银均为软质金属，所以两个电极都容易被坚硬物体划伤。

对具有表面电极的热敏电阻芯片进行筛选测试的传统方法如下：

在一块4mm厚度的紫铜板上，铣出多个直径5mm、深度1mm的安装孔，将多个热敏电阻芯片放置于多个一一对应的安装孔中，测试时将测试笔尖直接放置于电阻芯片表面，测试完成后在铜板上面盖上保护盖，采用螺栓固定住，然后进行试验，试验完成后取下保护盖再次进行测试，比较前后测试结果即可了解电阻芯片性能是否满足要求。

上述热敏电阻芯片筛选测试的传统方法存在如下诸多缺陷：

1、测试笔尖直接接触电阻芯片表面，由于热敏电阻芯片的金或银均为软质金属，其表面极易被测试笔尖划伤，也容易造成电阻芯片边角缺损，从而损坏电阻芯片或降低电阻芯片性能；

2、测试笔尖直接接触电阻芯片表面，会造成电阻芯片随测试笔的移动而产生位移，从而造成产品序列混乱，电阻值测试重复性不好，不利于后期实施自动化数据采集，影响测试精确度，同时对操作人员技能要求高，即对操作人员的力量把握要求较高；

3、在进行筛选试验时，每次试验后需要打开保护盖板测试电阻值，操作繁琐，而且打开盖板时电阻芯片容易粘附在保护盖板上，还需要取下后再次放置在安装孔内；

4、由于电阻芯片与安装孔孔壁靠近，所以测试笔容易与紫铜板即公共电极铜板接触，影响测试结果。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于快速、精准完成测试且不会划伤电阻芯片的具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种具有表面电极的热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，用于对具有表面电极的热敏电阻芯片(下述热敏电阻芯片或电阻芯片均指具有表面电极的热敏电阻芯片)进行筛选测试，包括导电且横向的公共电极板，还包括横向的绝缘盖板和轴向为竖向的金属柱，所述绝缘盖板上设有多个轴向为竖向的盖板通孔，所述盖板通孔包括相通连接且中心轴线重叠的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径，所述金属柱的外径小于所述第二通孔的孔径且大于所述第一通孔的孔径，多个所述盖板通孔和多个所述金属柱一一对应，所述绝缘盖板和所述公共电极板在竖向重叠连接，所述金属柱置于所述第二通孔内并靠近所述公共电极板，测试时将具有表面电极的热敏电阻芯片置于金属柱的一端与公共电极板之间，测试笔与金属柱上靠近绝缘盖板的第一通孔的端面接触即可完成测试。