[发明专利]晶圆表面粗糙度测量的方法、系统、电子设备和存储介质有效
| 申请号： | 202110477886.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113096118B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 | 申请（专利权）人： | 上海众壹云计算科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G06T17/00 |
| 代理公司： | 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 | 代理人： | 兰渝宏;熊传亚 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用AI图像处理技术进行晶圆表面粗糙度测量的方法，其通过采用扫描电子显微镜实时采集生产线上每个待测晶圆材料上每个目标区域的至少一张二维表面图像；并对至少一张二维表面图像进行预处理，得到多个像素点，以及每个像素点的三维成像参数；其中，三维成像参数包括：二次电子的数量，采集角度，背散射电子的占比；然后，根据像素点的三维成像参数构建目标区域的三维表面形貌图；最后，根据三维表面形貌图计算得到待测晶圆材料的第一表面粗糙度。本发明无需依赖人工操作，同时避免了材料底部表面波动的影响，可应用于产线上对产品表面粗糙度的实时监控，在一定程度上提高了分类的准确性和稳定性，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粗糙 测量 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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