[发明专利]晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构在审
| 申请号： | 202110476268.2 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113206033A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 缪威 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/18;H01L29/06;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构，本实施例通过承载晶圆上预设较小尺寸的第二缺口，在将所述器件晶圆和所述承载晶圆对准键合后，使所述第二缺口在所述器件晶圆上的投影完全落入所述第一缺口内；对所述第二缺口修边，去适配所述第一缺口，使修边后的所述第二缺口与所述第一缺口重合；在键合设备对准精度不高的条件下，最终实现器件晶圆和承载晶圆的精确对准，满足后续光刻工艺对键合对准的精度要求。在承载晶圆上不需要经过光刻工艺制作对准标记，可以减少承载晶圆的工艺流程，节约成本。可以降低键合设备性能要求，以便于低成本制作键合设备。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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