[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法有效
| 申请号： | 202110469554.6 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113207245B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板内层线路(11)上压合半固化片和铜箔，使内层线路(11)上形成半固化片层(12)和铜层(13)；对半固化片层(12)进行未完全固化处理，使半固化片层(12)的固化度在60％～70％之间；在未完全固化处理后半固化片层(12)上制造外层线路(14)；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；将所述多层印刷线路板进行完全固化处理，使所述多层印刷线路板完全固化整平。本发明使层间半固化片层(12)之间的内应力更小；采用芯板(10)和半固化片层(12)为相同材质，使多层线路板中内应力更小，从而形成低翘曲印刷线路板。且本发明压合方法压合温度低、时间短，具有更高的压合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 低翘曲 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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