[发明专利]半导体元件的测试设备及其测试方法在审

专利信息
申请号: 202110467810.8 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113608088A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 蔡政彦 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 谢强;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提供一种半导体元件的测试设备及测试方法。该测试设备具有一测试器、一接口板、一屏蔽件、一气体供应单元、一温度感测装置以及一控制器;该接口板设置在该测试器上,并经配置以容纳该半导体元件且连接干半导体元件到该测试器;该屏蔽件设置在该接口板上,并具有一凹陷;该气体供应单元具有一导管,延伸经过该屏蔽件并可到达该凹陷;该温度感测装置设置在该凹陷内;该控制器经配置以控制该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置,并与该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置进行通信。
搜索关键词: 半导体 元件 测试 设备 及其 方法
【主权项】:
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