[发明专利]连接器组件的制作方法有效
申请号: | 202110465914.5 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113270323B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 何建志;陈立威 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有接脚的电子元件的制作方法,包括步骤:提供具有多个接脚的一料带,料带还包括一载带部及对应每一接脚设置的一定位部,载带部连接于多个接脚的上端,定位部连接于对应的接脚的下端;提供一载具,载具的顶面向下凹设有对应多个定位部的多个定位槽,通过载带部将接脚和对应的定位部均插入到定位槽中;移除载带部;提供一基板,基板,通过焊料将基板焊接于多个接脚的上端;移除载具;移除多个定位部,得到电子元件。将电子元件放置在一电连接器,组成一连接器组件。载具在制作过程中被移除,不保留至最终产品,被移除的载具可在另一个产品的制作过程中重复使用,节约成本,且产品的厚度/高度得以降低。 | ||
搜索关键词: | 连接器 组件 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造