[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110460666.5 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115250583A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王胜辉 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;关雅慧 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：提供电路基板，包括基层和第一线路层；于第一线路层的表面形成绝缘层和第一金属层；蚀刻第一金属层以形成线路图形，线路图形设有用于暴露部分绝缘层的线路开口；于暴露于线路开口的绝缘层中开设线路槽；于线路槽内电镀以形成第二线路层；至少于线路开口内电镀，从而与线路图形共同形成第二金属层；蚀刻第二金属层以形成第三线路层，从而得到电路板。本发明提供的电路板的制造方法线路制作流程更简单，线路制作效率高，成本更低，电路板更轻薄。另，本发明还提供了一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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