[发明专利]射频芯片结构和增加射频芯片隔离度的方法在审
| 申请号： | 202110459658.9 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113141192A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张松柏;盛怀茂;施颖 | 申请（专利权）人： | 芯朴科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B7/0413 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 余昌昊 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种射频芯片结构和增加射频芯片隔离度的方法，射频芯片结构包括：集成在一个芯片中的多个射频模块，所述芯片外围和相邻所述射频模块之间设置有隔离环，所述隔离环位于相邻所述射频模块之间的中间部分接地。本发明实现高度集成的射频模组设计，既提高芯片的启动和响应时间，又降低整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 芯片 结构 增加 隔离 方法 | ||
【主权项】：
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