[发明专利]一种封装组件、电容及电器设备

摘要

本申请提供了一种封装组件、电容及电器设备，封装组件包括层叠的第一金属层、绝缘层和第二金属层，绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间。封装组件还包括用于穿设电容的第一电极的及第二电极的第一通孔和第二通孔；第一金属层和第二金属层分别与第一电极和第二电极一一对应连接。第一金属层具有用于电容的金属外壳密封焊接的第一连接区。通过上述描述可看出，通过采用第一金属层与金属外壳之间密封焊接，从而形成对电容本体的金属密封。另外采用第一电极和第二电极分别与第一金属层和第二金属层密封焊接，增加了湿气或氧气进入到电容内部的路径长度，降低了其进入到电容内部的可能性，提高了电容的可靠性，便于电容的小型化。