[发明专利]基片对准装置，基片处理系统及传送机构位置调整方法在审
| 申请号： | 202110458779.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115249633A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 连增迪;陈煌琳 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基片对准装置、基片对准系统和传送机构位置调整方法，包括支撑板，传感器和计算单元，通过对准装置的支撑板和传感器配合，建立基片和基座直接的对准关系，利用基座上已有的特征区域，结合传感器的光学结构，实现最少的中间辅助部件参照；配合整体基片加工系统，实现真空环境的测量，减少对生产加工的延误，优化工艺流程，提高生产效率；使用对准装置获得的数据结果对传送机构的运行轨迹进行调整，进一步确保基片放置位置的准确性和可重复性，保证每一片基片加工的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 处理 系统 传送 机构 位置 调整 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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