[发明专利]一种新型的染料敏化半导体复合材料电极在审
申请号: | 202110452639.3 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113514522A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 颜梅;魏全勇;张晶;李成芳;郝梦娇;朱彤 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250022 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型的染料敏化半导体复合材料电极。根据光电反应体系,敏化电极所用的染料扩大了光吸收范围且加强了体系对光的利用,再通过大量的电子注入减少光生载流子的复合而增强光电信号,本体系所用的窄带隙的Bi2S3与宽带隙的TiO2进一步使得其对光的吸收和利用效果更优异,相对其它对光电系统增益的体系来说具有更大的优势和前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 染料 半导体 复合材料 电极 | ||
【主权项】:
暂无信息
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