[发明专利]一种新型的染料敏化半导体复合材料电极在审

专利信息
申请号: 202110452639.3 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113514522A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 颜梅;魏全勇;张晶;李成芳;郝梦娇;朱彤 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250022 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种新型的染料敏化半导体复合材料电极。根据光电反应体系,敏化电极所用的染料扩大了光吸收范围且加强了体系对光的利用,再通过大量的电子注入减少光生载流子的复合而增强光电信号,本体系所用的窄带隙的Bi2S3与宽带隙的TiO2进一步使得其对光的吸收和利用效果更优异,相对其它对光电系统增益的体系来说具有更大的优势和前景。
搜索关键词: 一种 新型 染料 半导体 复合材料 电极
【主权项】:
暂无信息
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