[发明专利]显示器件及其封装方法和封装设备在审
| 申请号： | 202110450140.9 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN115249780A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 陈开健;苏亮 | 申请（专利权）人： | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 戴志攀 |
| 地址： | 510700 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种显示器件及其封装方法和封装设备，封装方法包括以下步骤：提供显示基板和封装盖板，封装盖板上设有密封胶框；在封装盖板上的密封胶框内设置温度为T℃的填充胶，其中，35≤T≤80；将封装盖板设置有填充胶的一侧与显示基板进行对位压合处理；将对位压合处理后的封装盖板与显示基板之间的密封胶框和填充胶进行固化处理。由此，通过在密封胶框内滴涂填充胶之前，单独对填充胶进行加热，填充胶受热后黏度降低，改善了胶水的流动性，使得填充胶在压合过程中，容易铺满整个封装区域，从而解决封装时填充胶填充不满留有气泡的问题。该方法对密封胶框没有影响，密封胶框的抗冲击性较好，从而改善了封装效果，提高了显示器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 及其 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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