[发明专利]一种含LCP基材的天线的制备方法在审
| 申请号： | 202110447654.9 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113193348A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 梁永华;黄贤智;郑红专;金良文 | 申请（专利权）人： | 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄琳娟 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品领域，公开了一种含LCP基材的天线的制备方法。该制备方法，包括以下步骤：对LCP天线基材用偶联剂进行表面处理。制得的天线，包括LCP天线基材和金属层；LCP天线基材为经偶联剂表面处理的LCP天线基材；金属层在LCP天线基材表面。本发明以LCP作为天线基材，经过偶联剂表面处理，然后再沉积金属层，使得金属层与LCP基材的结合力强，可达到10N，从而提高了天线的结构稳定性。LCP具有良好的介电常数及介电损耗等性能，非常有利于电磁信号的穿透，避免添加金属螯合物或碳粉等吸收激光物质，使得最终制得的天线能保持良好的介电常数及介电损耗等电气性能，介电损耗低于0.005，对电磁信号传输效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 基材 天线 制备 方法 | ||
【主权项】：
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