[发明专利]一种含LCP基材的天线的制备方法

说明书

本发明属于电子产品领域，公开了一种含LCP基材的天线的制备方法。该制备方法，包括以下步骤：对LCP天线基材用偶联剂进行表面处理。制得的天线，包括LCP天线基材和金属层；LCP天线基材为经偶联剂表面处理的LCP天线基材；金属层在LCP天线基材表面。本发明以LCP作为天线基材，经过偶联剂表面处理，然后再沉积金属层，使得金属层与LCP基材的结合力强，可达到10N，从而提高了天线的结构稳定性。LCP具有良好的介电常数及介电损耗等性能，非常有利于电磁信号的穿透，避免添加金属螯合物或碳粉等吸收激光物质，使得最终制得的天线能保持良好的介电常数及介电损耗等电气性能，介电损耗低于0.005，对电磁信号传输效率高。

技术领域

本发明属于电子产品领域，特别涉及一种含LCP基材的天线的制备方法。

背景技术

天线是电子产品中非常重要的组成零件，是电子产品实现信号传输的功能零件。在手机等电子产品中，由于手机产品结构的限制，在设计及制作天线时，天线不能做成简单的平面形状，需要根据手机产品的结构空间制作成立体的形状。

现有的相关技术制作天线的方法主要有LDS技术(激光直接成型技术)。该方法把含有金属螯合物等可被激光活化还原出金属原子的添加剂，混合到PA(尼龙)、PC(聚碳酸酯)等塑胶材料中，再经过注塑成型得到电子产品的天线基板，接着将制备好的天线基板采用激刻蚀的方法进行表面处理，刻蚀塑胶，裸露出金属螯合物或金属，制作成需要的天线电路图案，进一步经过化学电镀的方法，在天线电路图案的表面沉积金属铜、锡等，最后得到需要的天线。该方法可以不受产品结构的限制，但该方法也存在以下缺点：一、利用激光刻蚀天线基板表面制作天线电路图案，生产效率低，同时由于在天线基板表面刻蚀后，使得天线基板表面形成凹凸不平的粗糙面，进一步会使得制作的天线在信号接收和传输上效率下降。二、由于塑胶材料中添加了金属螯合物或碳粉等吸收激光物质，使得塑胶材料的介电常数及介电损耗增加，从而使得塑胶材料的电气性能下降，造成对电磁信号的屏蔽，使得天线传输效率下降。三、在天线电路图案的表面沉积金属铜、锡等金属层，金属层与基底结合力差，使得制得的天线结构不稳定，影响天线的正常使用。

因此，亟需提供一种电子产品用的天线的新的制备方法，该方法制得的天线结构稳定，具有良好的介电常数及介电损耗等电气性能，对电磁信号传输效率高。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种含LCP基材的天线的制备方法，该方法制得的天线重LCP(液晶聚合物)基材与金属镀层结合力强，天线结构稳定，且具有良好的介电常数及介电损耗等电气性能，对电磁信号传输效率高。

本发明的发明构思：本发明以LCP作为天线基材，经过偶联剂表面处理，例如硅烷偶联剂表面处理(也可称为表面改性处理)，然后再沉积金属层，使得金属层与LCP基材的结合力强，从而提高了天线的结构稳定性。本发明以LCP作为天线基材，LCP具有良好的介电常数及介电损耗等性能，非常有利于电磁信号的穿透，避免添加金属螯合物或碳粉等吸收激光物质，使得最终制得的天线能保持良好的介电常数及介电损耗等电气性能，对电磁信号传输效率高。本发明制作天线的电路图案的工序在PVD沉积金属层之后，在化学镀金属之前，由于PVD(物理气相沉积)镀金属层比较薄，有利于进行刻蚀电路图案，所以天线的生产效率高，生产成本低。

本发明提供一种含LCP基材的天线。

具体的，一种天线，所述天线包括LCP天线基材和金属层；所述LCP天线基材为经偶联剂表面处理的LCP天线基材；所述金属层在所述LCP天线基材表面。

优选的，所述LCP选自全芳香族聚酯、全芳香族聚酰胺或全芳香族聚醚酮；进一步优选全芳香族聚酯。全芳族聚酯种类不做限定，优选的是采用熔点为280-380℃的全芳族聚酯。

优选的，所述金属层为铜层或铜层和锡层，当所述金属层为铜层和锡层时，所述天线由下至上依次包括LCP天线基材、铜层和锡层。

本发明提供一种含LCP基材的天线的制备方法。