[发明专利]一种纳米银膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202110447478.9 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113284645B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡航伟;杜昆;许四妹 | 申请（专利权）人： | 广州汉源微电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈旭红 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米银膏及其制备方法。本发明的纳米银膏包括纳米银粉、微米锡基焊料粉粒、还原剂、分散剂、稀释剂。本发明的纳米银膏是将纳米银粉、微米锡基焊料粉粒与还原剂、分散剂、稀释剂混合均匀得到。本发明的纳米银膏解决了现有技术中的纳米银膏在无压焊接时堆垛密度低、孔隙率高、体积收缩剧烈、易出现裂纹、界面焊合率低的问题，从而提高了焊接部位的力学性能与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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