[发明专利]线圈组装工艺有效
| 申请号： | 202110443622.1 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112992523B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张俊云;彭显龙;周晓层 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;G01B11/08;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 215324 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线圈组装工艺，包括如下步骤：提供设置有多个第一定位孔的第一底膜，利用所述多个第一定位孔将第一胶圈粘附于所述第一底膜上；将线圈粘附于所述第一胶圈上；提供设置有多个第二定位孔的第二底膜，利用所述多个第二定位孔将第二胶圈粘附于所述第二底膜上；利用所述多个第一定位孔及所述多个第二定位孔并通过所述第二胶圈将所述第二底膜粘附于所述线圈上；将所述第一底膜剥离所述第一胶圈，利用所述多个第二定位孔并通过所述第一胶圈将所述线圈粘附于组装基板上；将所述第二底膜及所述第二胶圈剥离所述线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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