[发明专利]线圈组装工艺有效

专利信息
申请号: 202110443622.1 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN112992523B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 张俊云;彭显龙;周晓层 申请(专利权)人: 昆山联滔电子有限公司
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;G01B11/08;G01B11/24
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 张燕华
地址: 215324 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线圈 组装 工艺
【权利要求书】:

1.一种线圈组装工艺,其特征在于,包括:

步骤1、提供设置有多个第一定位孔的第一底膜,利用所述多个第一定位孔将第一胶圈粘附于所述第一底膜上;

步骤2、将线圈粘附于所述第一胶圈上;

步骤3、提供设置有多个第二定位孔的第二底膜,利用所述多个第二定位孔将第二胶圈粘附于所述第二底膜上;

步骤4、利用所述多个第一定位孔及所述多个第二定位孔并通过所述第二胶圈将所述第二底膜粘附于所述线圈上;

步骤5、将所述第一底膜剥离所述第一胶圈,利用所述多个第二定位孔并通过所述第一胶圈将所述线圈粘附于组装基板上;

步骤6、将所述第二底膜及所述第二胶圈剥离所述线圈。

2.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述线圈、所述第一胶圈、所述第一底膜、所述第二胶圈及所述第二底膜为同心结构。

3.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述线圈的面积大于等于所述第二胶圈的面积。

4.如权利要求1或3所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述第二胶圈具有多个间断处。

5.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述多个第一定位孔与所述多个第二定位孔的位置一一对应。

6.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述第一底膜采用离型膜。

7.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述第二底膜采用原膜。

8.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,在所述步骤2后所述步骤3前还包括:

步骤21、以所述第一底膜的上表面作为归零点,通过测量探针打在所述线圈上来测量所述线圈的厚度。

9.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,在所述步骤2后所述步骤3前还包括:

步骤22、通过在所述第一底膜的下表面打光,利用相机抓取所述线圈的内外轮廓来测量所述线圈的内外轮廓的直径尺寸;

其中,所述第一底膜及所述第一胶圈采用透明材质。

10.如权利要求1所述的线圈组装工艺,其特征在于,所述组装基板为柔性基板或者硬性基板。

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