[发明专利]一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110441817.2 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113512661B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 柳青;丁海民;张金;王进峰;周吉宇;张新春;范孝良 申请(专利权)人: 华北电力大学(保定)
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C26/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F3/14;B22F3/15
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 李兴林
地址: 071000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法,本发明的铜基复合材料包括铜基以及金刚石@TiC增强体,其中金刚石@TiC增强体占所述铜基复合材料总质量的5%‑50%,同时金刚石@TiC增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC,且TiC相互连接形成网络状骨架,铜基体分布于网络状TiC骨架之间。本发明的铜基复合材料在具有优良的导电、导热性能,以及较高的强度、硬度和耐磨性能。
搜索关键词: 一种 金刚石 tic 增强 高强 导电 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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