[发明专利]一种高压绝缘碳化硅-环氧树脂复合涂层制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110439093.8 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113201271A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 梅云辉;梁玉 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | C09D163/02 | 分类号： | C09D163/02;C09D7/62;C09D5/25;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压绝缘碳化硅‑环氧树脂复合涂层制备方法和应用，所述碳化硅‑环氧树脂复合涂层材料包括具备非线性电导特性的改性碳化硅、双酚A型环氧树脂、低分子聚酰胺固化剂，所述改性碳化硅与所述环氧树脂的质量比为1∶3～3∶2；所述环氧树脂与所述固化剂的质量比为3∶1。本发明提供的制备工艺简单、制备得到的碳化硅‑环氧树脂复合材料具有良好流动性、电导非线性、高绝缘耐压性能的优点，其电导率在电场强度较低的时候非常小，但是当场强增加到一定程度的时候，其电导率将急剧增大，具备均化电场分布、减少局部放电的潜能。采用将本材料应用于基板薄弱的三相点处，在外灌封硅凝胶的封装方式，既均匀电压，又节省原材料，减少介电损耗。本发明解决了碳化硅电力电子器件高压工况及局部放电过高导致模块击穿失效的问题，为碳化硅电力电子器件高压性能推广使用创造了条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 绝缘 碳化硅 环氧树脂 复合 涂层 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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