[发明专利]一种软硬结合的电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110434301.5 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113179597A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周诗颜;谭显飞;罗兴卯 | 申请（专利权）人： | 深圳市格瑞弘电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板及其加工技术领域，具体涉及一种软硬结合的电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)、准备刚性印刷电路板并对其预处理，在每个单体金属pad上预植锡球；(2)、准备柔性印刷电路板并对其预处理；(3)、分别将经过步骤(1)、步骤(2)预处理所得到的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起并将二者预固定为一个整体；(4)、将步骤(3)的预固定在一起的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板放入恒温镭射焊锡机中进行融锡连接加工，得到软硬结合的电路板。同现有同类技术相比，本发明工艺简单，工序少，有利于节约加工成本；采用本发明的制作方法得到的软硬结合的电路板结构简单，整体厚度小，有利于实现应用其的终端产品的轻薄化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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