[发明专利]一种在玻璃基板上通过多光刻头形成接驳线路的方法在审
申请号: | 202110431785.8 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113163612A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 陈志特;王华;甘泉 | 申请(专利权)人: | 广东科视光学技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 成伟 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种在玻璃基板上通过多光刻头形成接驳线路的方法,玻璃基板包括有A面、B面和侧面,在A面具有A面线路,在B面具有B面线路,通过三个光刻头分别沿A面、B面及侧面成型好接驳线路,通过接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接。本发明通过采用三个光刻头同时在玻璃基板的两面和侧面曝光成型连为一体的接驳线路,由接驳线路实现对玻璃基板上下两面电子线路的电性连接,从而无需使用柔性电路板来进行转接,不仅可较大幅度地减小玻璃基板整个组件的厚度,而且通过曝光形成的接驳线路也具有更高的可靠性,不存在受力拉脱等问题;接驳线路通过光刻头曝光即可形成,操作更方便,有利于提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 基板上 通过 光刻 形成 接驳 线路 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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