[发明专利]树脂模塑装置在审
| 申请号： | 202110431624.9 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113571432A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 藤沢雅彦;斎藤裕史 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂模塑装置，在预加热时等可矫正工件的弯曲，而可谋求生产效率的提高及防止不良品的产生。本发明的树脂模塑装置(1)包括：模塑模具(12)，对在载体(Wa)的内侧搭载了电子零件(Wb)的工件(W)进行树脂模塑；及装载机(4)，搬送工件(W)；且装载机(4)包括：框体(22)，与工件(W)的上表面的外缘部接触分离；移动装置(24)，使框体(22)上下移动；及卡盘爪(32a)，与工件(W)的下表面的外缘部相接；框体(22)包括抵接部(22a)，所述抵接部(22a)设置于工件(W)的上表面的外缘部的全周。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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