[发明专利]一种电路板阻焊曝光方法有效
| 申请号： | 202110428724.6 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113099625B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘克红;梁玉琴;杨宝圣;江智强;任力 | 申请（专利权）人： | 深圳市祺利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；在曝光台面上贴附颜色膜；将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；对电路板进行曝光；本发明借助透光膜透光及表面光滑度，及颜色膜对光线的反射和表面光滑度的特征，为电路板的阻焊曝光提供平整、光滑的曝光环境，并且使用光波长的差异，使曝光形成无效反射，曝光方法中所采用的透光膜和颜色膜来源广泛，两者配合使用，能够有效避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 曝光 方法 | ||
【主权项】：
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